TOOL 社は、ESDFair2008 において出展者セミナーを開催いたします。セミナーでは、LAVISの最大の特長である高速表示、高品質、省メモリと、検索機能やGDS簡易編集機能などの一層の強化に加え、微細プロセスに対応した等電位追跡機能の大幅なエンハンス、不良解析の分野で有用な新機能、「3次元表示機能」をご紹介いたします。

また、これらの機能を如何にして活用することができるのか、さらには各種装置やEDA ツールとの連係を如何にして図っていくのか、設計から製造までの全工程を支援できる標準レイアウトプラットフォームとして、LAVISの幅広い「活用術」をあわせてご紹介いたします。

なお、「スタンプラリー in EDSFair2008」では、出展者セミナーと展示ブースの両方にご来場いただきましたお客様に、もれなく景品を進呈させていただきますので、進化するLAVISを知ることができる絶好のこの機会に足をお運び頂き、今後の設計・製造検証にお役立てください。

• 日時＆会場   1月24日(木)  14:30 ～ 15:15  会場:DM2
                    1月25日(金)  15:30 ～ 16:15  会場:DM1
• テーマ          設計フローにおける多角的視覚検証　～LAVISの活用術～
• 講　師          EDA技術部  マーケティンググループ
                    グループリーダ   長谷部 寛昭