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2010年3月 - SPIE Advanced Lithography 2010 出展のご報告
TOOL社は、米国San Joseにて開催されました「SPIE Advanced Lithography 2010」に、レイアウト表示プラットフォーム「LAVIS」を出展いたしました。超高速ビューアとしてのみならず、OPCデータの重ね合わせ表示やDensityMap表示機能を搭載し、リソシミュレータやCD測長装置とのインテグレーションも容易なLAVISを利用した効果的な視覚検証をご紹介しました。
また、OASISデータ環境へのスムーズな移行を実現する「OASIS-Utility」も合わせてご紹介しました。
今後もお客様のニーズにお応えしながら、ますます必要とされる製品をご提供できるよう、機能と性能の向上に努めてまいりますので、お引き立てのほど、よろしくお願い申し上げます。
なお、ご質問やご要望などがございましたら、お気軽にお問い合わせください。