2009年11月 - International Symposium for Testing and Failure Analysisに出展

TOOL株式会社は、11月17日、18日に米国サンノゼにて開催されます、 35th International Symposium for Testing and Failure Analysis (ISTFA) に弊社レイアウト表示プラットフォーム、「LAVIS」を出展いたします。

このたびの出展では、LSI設計支援ソフトウェアとして、設計から製造、検査にいたるすべての工程で視覚的検証を行えるLAVISの、「設計エラー解析機能」を中心にご紹介いたします。

LAVISに搭載された等電位追跡を用いることにより、故障推定ネットにおける不良ノードの絞り込みやダブルビアのチェックなどを容易に行うことができます。また、画像貼り付け機能を利用してSEM画像を貼り付けたデータと、等電位追跡結果を重ね合わせて３次元表示（オプション）することも可能です。
このように、製造工程で発見される諸問題を設計の早い段階で発見、解析し、適切な対処を行うことで、歩留まりを飛躍的に向上させることができます。

さらに、各種装置との連係により、確度の高い解析を円滑に行うことも可能です。

本出展を通じて、本分野におけるLAVISの有効性をご紹介いたしますので、ぜひご覧ください。

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• シンポジウム         11月15（日） ～ 19日（木）　
• 展示会             　  11月17（火）、18日（水） 9:30 ～ 16:00 
• 会 場                   McEnery Convention Center, San Jose                            ブース番号 124