2007年1月23日 東京 - TOOL株式会社（本社：東京都目黒区、代表取締役社長　本垰秀昭、以下TOOL）の多目的レイアウトプラットフォーム「LAVIS」が、このたび、富士通株式会社（本社：東京都港区、代表取締役社長　黒川博昭、以下富士通）の電子デバイスビジネスグループに本格採用されました。「LAVIS」は同ビジネスグループ内共通のレイアウトプラットフォームとして使用されることになります。 

プロセス技術の超微細化とともに、設計段階からDFM （Design for Manufacturability）を意識せざるを得ない状況において、LSI設計データの読み込みと表示の速さはもちろん、設計、検証、マスク製造、検査、不良解析すべての工程で使用できる標準プラットフォームの存在が必要不可欠となってきています。「LAVIS」は、独自の表示方式とメモリ管理手法により、大規模LSI設計データを高速、かつ効率的に表示することができ、発売以来、高速レイアウトビューアとして多くの半導体メーカーに採用されています。表示の高速性に加え、他社製EDAツールとの親和性も高く、GDSII、OASIS、LEF/DEFなどの設計データや、各種マスク描画装置フォーマットにも対応していることから、いまやビューアを超えた「プラットフォーム」として、レイアウト設計以降、全ての工程の作業効率改善に貢献しています。  

富士通 電子デバイス事業本部・デザインプラットフォーム統括部長の市野尚治氏は次のように述べています。 「大規模かつ微細化の一途をたどるLSI設計データにおいて、表示の高速性と既存EDAツールとの容易な連携を兼ね備えた、設計から製造まで一貫して利用できる設計ツールが強く求められています。TOOLの「LAVIS」は、これら全てを網羅し、かつ大規模データの部分編集、高速ノード追跡など、豊富な機能を備えており、我々に最適な標準レイアウトツールとなると考え、今回の導入を決めました。」

TOOLの代表取締役社長、本垰秀昭は次のように述べています。 「このたび、富士通に、当社の「LAVIS」が採用されたことを大変光栄に思います。多様化するお客さまのニーズに対応しながら、今後も最適なソリューションを提供していく所存です。」

「LAVIS」 について

大規模対応・超高速表示・マルチフォーマット対応の多目的レイアウト表示プラットフォームです。独自の表示方式とメモリ管理手法により、大規模データを効率的に入力・表示することができます。さらに、GDSIIをはじめとする設計データや、マスク描画装置フォーマットにも対応し、他ツールとの I/F構築も容易なことから、設計・検証・マスク製造・検査・不良解析など、全工程共通の「標準レイアウトプラットフォーム」として使用することが可能です。

TOOL社 について

TOOL社は、EDAツールの開発を中心に取り組む日本のソフトウェア開発会社です。特にレイアウト設計フェーズ以降では、自社開発ツール「LAVIS」を代表に多くの実績を積んでいます。当分野での豊富な経験から開発されたパッケージソフトウェアとカスタムソフトウェア開発技術との融合により、お客様の問題解決に的確なソリューションを提供いたします。会社および製品の詳しい情報については、http://www.tool.co.jp をご覧ください。 

本件に関するお問い合わせ先

TOOL 株式会社
マーケティンググループ
中根麻子
03-5723-8124
asako@tool.co.jp