2007年1月 - BrionとTOOL、IC設計環境を統合

ブライオンの計算機リソグラフィシステムTachyonとの統合で、TOOLの多目的レイアウト表示プラットフォームLAVISがDFMフローのあらゆる工程に対応

2007年1月18日 東京 - TOOL株式会社（以下、TOOL）と米国ブライオンテクノロジーズ（以下、ブライオン）は本日、TOOLのレイアウト表示プラットフォーム LAVISと、ブライオンの高精度、超高速OPCおよびRET/OPC検証システム、Tachyonの統合環境を開発したことを発表します。

TOOLとブライオンは、大規模データのハンドリングと高速表示をその特長とし、レイアウト設計以降の全てのデータ形式に対応するLAVISと、処理速度と精度に定評があり、全チップ面積をシミュレート、検査し得るTachyonとを統合しました。本統合環境は、現在DFMソリューションを推進している、または今後推進していく半導体工場、マスクショップおよびファブレスICデザインハウスにとって必要不可欠なものとなります。

本統合環境により、設計データをLAVISで表示し、指定した任意の領域のみをTachyonのリソグラフィーシミュレータでシミュレーション、その結果を再度LAVIS上で確認することが可能になりました。モデル情報やシミュレーションパラメータは、LAVISとTachyonが通信し、自動的に情報交換するため、ユーザは難しい設定を行う必要はなく、容易にシミュレーション結果を得ることができます。

「今回の統合環境を歓迎します。」とNECエレクトロニクス株式会社 基盤技術開発事業本部設計技術事業部 事業部長 佐久間洋氏は述べています。「Tachyonの高精度シミュレーションをLAVISから容易に、かつ繰り返し行えるようになったことは、今後ますます顕在化するホットスポット問題の解決に貢献するでしょう。」

今後、プロセスノードが65nm、45nm、さらに32nmへと微細化するにつれ、OPC処理によるパターン形状もさらに複雑化し、露光条件によってはウエハーへの転写が正確に行えないなど、半導体製造工程に起因する問題が起きてきます。この問題を解決するためには、設計の段階で設計データやOPCデータがウエハー上に実際にはどのように転写されるかを予測する、高精度のシミュレーション検証を行うことが重要であり、Tachyonのような高性能、高精度のシミュレータが必要不可欠となります。またプロセスノードの微細化に伴う集積度の上昇にOPCの複雑化が加わることで、データサイズは急激に増大し、そのハンドリングはますます困難になっていきます。 LAVISは超大規模データの部分編集も可能なことから、両プラットフォームの統合は、ホットスポットに対して、パラメータ変更のみならず、データ変更をも行いながら、短時間に繰り返しシミュレーション検証を行うことを可能にし、TATの大幅短縮を実現します。

ブライオン マーケティング・新規事業開発担当上級副社長のShauh-Teh Juang は次のように述べています。「レイアウトプラットフォームとして定評のあるLAVISと、Tachyonとの統合により、お客さまに強力なDFMソリューションを提供できることを大変光栄に思います。今後も課題解決のためのソリューションを提供できるよう、TOOLやLAVISとの関係を強化していきたいと思います。」

TOOL代表取締役社長、本垰秀昭は次のように述べています。「高性能、かつ高精度の次世代リソグラフィーエンジンであるTachyonとの統合環境により、LAVISの多目的レイアウトプラットフォームとしての付加価値を一段と高めることができたことを大変嬉しく思います。今後も国境を越えた、グローバルな協力関係を強化し、半導体業界に貢献する所存です。」

なお、本統合環境は、2007年1月にパシフィコ横浜で開催される Electronic Design and Solution Fair (EDSFair) に出展されます。

Tachyon について

イメージベースのリソグラフィシミュレーションとポリゴンベースのデータ処理を組み合わせてチップ全面をシミュレーションし、OPC処理とRET/OPC検証を行うハイブリッドな計算機リソグラフィシステムです。

LAVIS について

大規模対応・超高速表示・マルチフォーマット対応の多目的レイアウト表示プラットフォームです。独自の表示方式とメモリ管理手法により、大規模データを効率的に入力・表示することができます。 さらに、GDSIIをはじめとする設計データや、各種のマスク描画装置フォーマットなど、あらゆるフォーマットに対応し、他ツールとの I/F構築も容易なことから、設計・検証・マスク製造・検査・不良解析など、全工程共通の「標準レイアウトプラットフォーム」として使用することが可能です。

Brion Technologies について

Brion Technologies 社はICのLithography-Driven Design & Manufacturing(™)の為のComputational Lithography(™) の世界市場での先駆者です。Brionの 高精度かつ超高速のOPC及びRET/OPC検証システムであるTachyon(™) プラットフォームは、半導体製造における互いに相関関係を持つ設計、フォトマスク製造、ウェーハーへの回路焼付けに関連する困難な諸問題を解決する比類の無い能力を提供する事ができます。 Brion 社はキャリフォルニア州サンタクララにその本社を持ち世界市場でのOPC検証分野での主導的立場に位置して急速な発展を遂げています。更に詳細をご希望の方はBrion Technologies 社のホームページwww.brion.com をご覧下さい。

ブライオンテクノロジーズについて

ブライオンテクノロジーズ株式会社は、2005年に米国ブライオン社の日本拠点として東京に設立されしました。日本の半導体産業は世界市場の中でも設計、開発、マスクの製造販売、スキャナーの製造などの分野で非常に重要な役割を果たしており、ブライオンにとって必要不可欠な重要拠点です。

Lithography-Driven Design & Manufacturing、およびTachyonは、Brion Technologies社の商標です。

TOOL について

TOOL株式会社は、EDAツールの開発を中心に取り組む日本のソフトウェア開発会社です。特にレイアウト設計フェーズ以降では、自社開発ツール「LAVIS」を代表に多くの実績を積んでいます。当分野での豊富な経験から開発されたパッケージソフトウェアとカスタムソフトウェア開発技術との融合により、お客様の問題解決に的確なソリューションを提供いたします。会社および製品の詳しい情報については、http://www.tool.co.jp　をご覧ください。

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