2004年2月 - （株）東芝、TOOL（株）のレイアウトビューアLAVISを本格採用

TOOL株式会社（以下、TOOL）は同社の高速レイアウトビューア「LAVIS」が 株式会社東芝（以下、東芝）の半導体設計・開発用の共通ビューア・システム として採用されたと発表しました。

東芝では既に幾つかの部署が単独でLAVISを導入・使用してきましたが、 関連会社を含めた共通ビューアとして使用できるよう設計統括管理部門が包括的なライセンス契約を TOOLと結びました。 NECエレクトロニクス株式会社に続く共通ビューアとしての採用になります。

2001年秋の発売以来、LAVISは、表示の高速性と他社製EDAツールやデータフォーマットとの親和性の良さを生かし、 半導体設計ツールで圧倒的シェアを持つ米国のケイデンス社、シノプシス社、メンター社などの代表的ツールとの 連係を深めてきました。

LAVIS自身も設計データの切出し機能や等電位追跡機能、リモート・ビューイング機能など大幅な機能向上が図られ、 ユーザにとっては単なるレイアウトビューアと言う位置付けだけでなく、 LSI開発におけるレイアウト設計以降のワークベンチとして作業効率の大幅な改善に役立っています。

LSI設計開発では0.1μmを切る配線ルールの微細化が進み、タイミング、シグナルインテグリティ、 信頼性、製造性等の問題解決が必要となってきました。 この為、これまでの上流から下流工程における各工程単独事象の問題解決では対応できず、 複合化した問題解決が必須となって来ており、ますます設計が複雑化して来ています。 一方、タイム・ツー・マーケットを考えると設計期間の短縮が命題であり、この相反する課題を解決するには、 各問題解決に対応した最適な解析ツールや検証ツールを複合的に効率良く使用できる環境の整備が必要となっています。

（株）東芝 システムLSI設計技術統括部設計企画・管理担当部長　樋渡　有氏は次のように述べています。

米国主要EDAツールベンダーも、プロセスまで見据えた一貫した設計ツール環境を提唱して来ているが、 0.1μm以降の微細化された大規模なLSIの設計・開発では、高速・高性能で既存のツール環境との親和性の高い、 レイアウト設計ワークベンチが強く求められる。 数少ない国内ベンダであるTOOL社がこのニーズに適確に応えるソリューションを提供しており、 今回の包括的な契約による幅広い導入と適用を決めた。

TOOLの本垰秀昭社長は次のように述べています。

昨年6月に米国のDACに出展したことをきっかけに、米国をはじめ欧州、アジア各国のユーザ企業や 海外デストリビュータからの引合いも多くなった。 アジアでは既に台湾、韓国に代理店を設け、複数の大手企業で採用され、 北米、欧州でも、一部デストリビュートを開始した。 今年は米国への本格的市場展開を図り、日本発の世界標準ソフトツールを目指していきたい。