2004年1月 - レイアウトビューアLAVISの新機能発表

TOOL株式会社は自社開発の次世代レイアウトビューアLAVIS（レイヴィス） の新機能を発表しました。 LAVISは大規模なLSIレイアウトデータを超高速表示する、 マルチフォーマット対応のレイアウトビューアです。 2001年9月のリリース以来、既に多数の大手デバイスメーカ等に採用され、 不可欠なツールとして利用されています。

今回、新たにリリースされる新機能について解説します。
当初から半導体設計、 製造工程における標準ビューアを目標に機能拡充を行ってきましたLAVISですが、 新たなサポートフォーマットとして「LEF/DEF」に対応することになりました。 これにより、フロアプランやP&R工程においてもLAVISを高速なフロントエンド としてご利用いただくことが可能となります。 また、他社OPCツールとの連携機能も追加され、 より多くの工程でご利用いただくことが出来ます。
その他にもショート解析を容易にする絞込み機能が強化された「Node-Trace」 機能、 新たなInternet Remote Access環境の構築等、多数の機能強化が行われます。

LEF/DEF ビューイング機能

自動配置配線ツールなどで使用するLEF/DEFデータを 入力表示することができるようになります。 インスタンス、セル、ネットなどの検索も可能になります。

Node-Trace追加機能

既存のNode-Trace機能に加え、複数地点からの等電位追跡が可能になります。 ショートなどのエラー解析がより効率的に行えるようになります。

Internet Remote Access機能

既存のリモートビューア機能に加え、Tarantellaを使ったリモートアクセスで、 より快適なリモートアクセスが可能になります。 遠隔地からの、大規模データのビューイング操作が可能になります。

OPCツールとの連携機能

大規模なOPC後のGDSデータをLAVISで表示しながら、Prospector（Synopsys社） で Wafer Image Simulation を行うことができるようになります。 Simulation結果は、GDSデータと重ね合わせて表示されます。 大規模なデータでもインタラクティブにSimulationを行えるようになります （指定エリアごとに、Simulationを行います）。


これ等は2004年1月末に開催される“Electronic Design and Solution Fair 2004” において実際のデモンストレーションを交えてご紹介します。

是非、EDSF2004で実際に御覧下さい。